Cisco Meraki MX64
拥有 2GB RAM的纯路由系统，结合坚固的设计和一体化散热设计，是单网关的合适选择。已经被OpenWRT完美支持在主线更新中。
- SoC
- Broadcom BCM58625（Cortex-A9 双核 @ 1.2GHz，Northstar Plus）
- 架构
- ARMv7 / armhf
- 内存
- 2GB DDR3（4 × SK Hynix H5TC4G83CFR）
- 存储
- 1GB bare NAND（Micron MT29F8G08ABACA），非 eMMC
- 端口
- MX64：BCM58625 内置交换，5 × GbE
- 构建目标
- OpenWrt bcm53xx / bcm5862x，三个 image：mx64、mx64a0
设备概述
MX64 是 Cisco Meraki 面向分支机构的小型安全网关，2015 年前后的产品。放在今天看它的配置依然不寒酸：2GB DDR3 内存——对比一下，绝大多数消费级路由器是 128MB 到 512MB。
该设备现在的价格已经非常低了，在闲鱼经常能以50元左右的价格拿下。并且由于来源复杂，上家几乎完全不记得把设备解除绑定，导致设备的实际价值几乎归零。
得益于这些设备的良好做工，它们往往一颗电容都没坏，硬件完好，OpenWRT的良好支持让这台设备的可用性有了很大的提高。
拆开看到什么
MX64 使用 SoC：Broadcom BCM58625，双核 Cortex-A9 跑 1.2GHz，属于 Northstar Plus 平台。配 2GB DDR3 和 1GB 裸 NAND，一个 USB 2.0，主板上有内部串口排针。
MX64 的 5 个千兆口全部来自 BCM58625 内置的交换单元。最近的Openwrt发布已经开放了DSA转发架构，交换机部分的二层转发不再依赖CPU。
1GB 的存储芯片在这类平台上很少见，这意味着，如果使用一般的编译，路由器还会剩余超过800MB的空间可用于安装其他的支持包。
[1] 标出的橙色那条才是要过 A9 核心的——WAN 到 LAN 要路由和 NAT。所以这台的天花板是 CPU，不是端口数。依据公开提交记录绘制。
[2] 没有实现DSA硬件转发，由CPU处理所有数据。
买之前必须知道的
这一节是我整理这台设备时觉得最该先写出来的部分，因为它能直接帮你省钱。
一、W版本的无线无法工作。 MX64W 的无线是两颗 Broadcom BCM43520KMLG，OpenWrt 不支持。刷完就是一台没有 Wi-Fi 的盒子，其余功能正常。W 版的天线不太好收起来，所以显得多余。
二、有 A0 步进变体。 早期批次的 BCM58625 是 A0 版本，缺少 cache coherency，secondary-boot-reg 也不同，需要单独的设备树（meraki,mx64-a0），编译时是独立的 image 目标。
工具上需要一根 3.3V TTL USB 串口线（115200 8N1）和一个 FAT 格式 U 盘——USB 启动是刷机路径里的必经一环。
三、该机器改装OpenWRT不需要拆机 如果您有心意的全新成色设备，可以寄给我代改。修改不需要接触硬件的拆改，老的bootloader甚至不用拆机就可以完成刷写。
哪些能用，哪些不能用
以下是测试的条件、测试项目和结果。
测试环境
| 项目 | 记录 |
|---|---|
| 测试日期 | 2026-09-22 |
| 固件与内核 | SNAPSHOT r41408-1e93f17910 / LuCI Master 26.261.08411~adc898b |
| 测试拓扑 | server1 --- DUT --- server2 |
| 流量参数 | iMIX 混合流量，10次重复。测试流量机为两台小主机 |
| 供电与测量 | 12v 2.5A 5521电源适配器 |
| 温度 | 12升硬质塑料箱12小时测量，CPU温度62摄氏度 |
测试结果
| 测试项目 | 测试条件 | 结果 |
|---|---|---|
| NAT 吞吐（Mbps），10次平均 | 983.1 Mbps | ✅ |
| 空闲功耗（W） | 3.5W | ✅ |
| 负载功耗（W） | MAX负载 8W | ✅ |
原始记录
待补测试命令、完整输出与功率计读数。
结语
设备的表现良好，实话实说，1.2GHz的双核A9，并且不带硬件加速转发，在绝对性能上打不过现在x86软路由。但优势在于，性能在一进一出的情况下，满足了千兆接入的需求。并且在100多元的价格下，x86服务器很难买到做工接近的产品。
得益于其一体化的设计，其牢固度和热保持能力都相当值得期待。
如果你需要一个坚固的网关，那这可能是市面上少见的可靠产品。
图集
[1] 整体是喷砂工艺，外壳厚度在2mm左右，整体铸造、喷砂和浮雕工艺。
[1] 底部是一体化的铁质金属外壳，手感平滑流畅，全金属结构散热极好。
[1] 整体PCB制造工艺精湛，正反双贴2GB DDR3 RAM。
[1] 展示PCB的背面工艺
[1]这是双贴内存当中的两颗。焊接工艺非常精湛，看不到助焊剂或者其他污渍。
[1]CPU是BCM58625，上面覆盖了相变散热贴，有一小堆残留没有清理。
[1]MX64的上下壳全部是铝合金的，非常厚重，利于散热并能承受恶劣环境。
[1]错综复杂的退耦电容确保了系统工作稳定。
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